在選擇PCB板時(shí)，我們必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求、批量生產(chǎn)和成本之間取得平衡。簡(jiǎn)而言之，設(shè)計(jì)要求包括電氣和結(jié)構(gòu)可靠性。在設(shè)計(jì)高速PCB板（頻率大于GHz）時(shí)，這個(gè)問(wèn)題通常更為重要。例如，常用的FR-4材料在幾個(gè)GHz頻率下具有較大的介電損耗DF（介

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備被設(shè)計(jì)用于微波頻段（>1GHz）甚至毫米波場(chǎng)（30ghz）以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來(lái)越高，對(duì)電路板基板的要求也越來(lái)越高。例如，基底材料需要具有優(yōu)異的電氣性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性。隨著功率信號(hào)頻率

PCB高頻板的應(yīng)用領(lǐng)域很多，大多數(shù)都用在對(duì)PCB板要求相對(duì)嚴(yán)苛的地方，今天，小編為大家整理了PCB高頻板生產(chǎn)加工和應(yīng)用方法，一起來(lái)看看吧！

印刷電路板PCB的需求隨著科技的發(fā)展日漸增加，而寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類(lèi)型是確保完整可靠系統(tǒng)設(shè)備的關(guān)鍵。在高頻應(yīng)用的三種印刷電路板類(lèi)型中，已發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是最佳選擇。

PCB電路板中有一個(gè)類(lèi)型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來(lái)就一直頗得市場(chǎng)寵愛(ài)，自從感應(yīng)加熱技術(shù)出現(xiàn)之后，它更是一馬當(dāng)先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統(tǒng)中，又憑借自身的優(yōu)點(diǎn)滿(mǎn)足了許多高

什么是通孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要?PCB需要通孔或鉆孔來(lái)連接各層。了解PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計(jì)滿(mǎn)足常見(jiàn)鉆頭尺寸的電路板。那么今天小編就給您詳細(xì)介紹一下什么是PCB標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸吧！

如何將多層板減為兩層板呢？下面的答案各不相同，以至于很多人依舊困惑于此。

高頻PCB電路板通常被用在高頻應(yīng)用中，而地線(xiàn)和電源線(xiàn)對(duì)高頻應(yīng)用有著非常重要的影響。比方說(shuō)尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線(xiàn)流出的電流開(kāi)始，經(jīng)過(guò)電路板又通過(guò)地線(xiàn)反饋到地，倘若這時(shí)候直流電源的電壓不能持續(xù)保持在穩(wěn)定值，那么就會(huì)對(duì)電路性能造

由于銅長(zhǎng)期與空氣接觸會(huì)使得銅氧化，所有我們?cè)赑CB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見(jiàn)的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風(fēng)整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、

電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)，以及近年來(lái)出現(xiàn)的半導(dǎo)體封裝、IC封裝技術(shù)等各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)