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PCB制作線路板中通孔,盲孔,埋孔有什么區(qū)別

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):3280     發(fā)表時間:2023-07-31 14:33:02    

[導(dǎo)讀]:什么是PCB通孔:通孔是制作線路板最常見到的一種,只需將PCB拿起來對著燈光,便可看到亮光的孔稱為"通孔",這也是最簡單的一種孔,因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了,費用也就相對較便宜

        什么是PCB通孔:通孔是制作線路板最常見到的一種,只需將PCB拿起來對著燈光,便可看到亮光的孔稱為"通孔",這也是最簡單的一種孔,因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了,費用也就相對較便宜,可是相對的,有些電路層并不需要連接這些通孔,比如說我們有一棟六層樓的房子,我買了它的三樓跟四樓,我想要在內(nèi)部設(shè)計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以,對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。

HDI板

  什么是PCB盲孔:將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因為看不到對面,所以稱為"盲孔",為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運而生"盲孔"制程,制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處,不可此法經(jīng)常會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用;也可事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔,最後再黏合起來,需要比較精密的定位及對位裝置。


  什么是PCB埋孔:PCB板內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層,制程無法使用黏合後鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,制作過程比前面兩種更費工夫,因此制造價錢也最貴,這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板,來增加其他電路層的可使用空間。


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